Компания Transcend Information недавно заявила о выпуске своих новых продуктов - модулей памяти DDR3-1066 RDIMM (8 ГБ) и низкопрофильных модулей DDR3-1333 VLP (Very Low Profile) RDIMM (4 ГБ). Это модели с более высокой производительностью, которые имеют датчик температуры.
8-Гб модуль TS1GKR72V1N является самым ёмким среди DDR3-модулей в ассортименте компании. Чипы смонтированы на 10-слойной печатной плате. Для эффективного отвода тепла используется алюминиевый радиатор. По мнению Transcend, её новая память найдет применение в таких приложениях, как виртуализация и облачные вычисления.
Низкопрофильные модули DDR3-1333 VLP RDIMM ориентированы на использование в корпусах с ограниченным пространством, стоечных серверах формата 1U и blade-серверах. Ширина печатной платы модуля составляет всего 0,74” (около 1,88 см). Все новые модули полностью соответствуют требованиям JEDEC и включают чипы DDR3 FBGA с организацией 256М х 8.
